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소재 부품 장비 연구개발 투자전략 및 혁신대책, 브리핑

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작성자 관리자 (195.♡.26.157) 작성일 19-08-29 19:00 조회 163 댓글 0

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김성수 과학기술정보통신부 과학기술혁신본부장이 27일 오후 서울 종로구 정부서울청사 본관 브리핑룸에서 '소재 부품 장비 연구개발 투자전략 및 혁신대책' 브리핑을 하고 있다.,김성수 과학기술정보통신부 과학기술혁신본부장이 27일 오후 서울 종로구 정부서울청사 본관 브리핑룸에서 '소재 부품 장비 연구개발 투자전략 및 혁신대책' 브리핑을 하고 있다.,김성수 과학기술정보통신부 과학기술혁신본부장이 27일 오후 서울 종로구 정부서울청사 본관 브리핑룸에서 '소재 부품 장비 연구개발 투자전략 및 혁신대책' 브리핑을 하고 있다.,김성수 과학기술정보통신부 과학기술혁신본부장이 27일 오후 서울 종로구 정부서울청사 본관 브리핑룸에서 '소재 부품 장비 연구개발 투자전략 및 혁신대책' 브리핑을 하고 있다.,김성수 과학기술정보통신부 과학기술혁신본부장이 27일 오후 서울 종로구 정부서울청사 본관 브리핑룸에서 '소재 부품 장비 연구개발 투자전략 및 혁신대책' 브리핑을 하고 있다.,김성수 과학기술정보통신부 과학기술혁신본부장이 27일 오후 서울 종로구 정부서울청사 본관 브리핑룸에서 '소재 부품 장비 연구개발 투자전략 및 혁신대책' 브리핑을 하고 있다. A55777A3-5D6F-4D63-BEB4-C612D66CB15A_THUMB_3.jpg E9CA4667-FA1F-44E6-BCC9-5F85E4404119_THUMB_3.jpg F3C9E7B8-18AB-4463-ABE7-D00A9D329401_THUMB_3.jpg 25166404-5B54-46CC-B22F-258F2EDDCB8D_THUMB_3.jpg 2BE328D2-1F6A-47EE-98FB-E11FB49CA896_THUMB_3.jpg B29283DC-EADB-4E8D-B3A7-287A517335C6_THUMB_3.jpg

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